경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.

패키징은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있다.

특히 올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 ‘ISES KOREA 2025’(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27일~28일)가 동시에 열려 도내 반도체 기업들이 글로벌 기업과 직접 교류하고 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다.

부대행사로는 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 ‘패키징 트렌드 포럼’, 산업계 주요기관이 주관하는 기술세미나, 전시업체 기술 설명회 등이 열리며 국내 중소기업과 해외 바이어 간 매칭을 위한 구매상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 함께 진행된다.

또한 일본무역진흥기구(JETRO), 이스라엘 대사관 등이 참여하는 글로벌 기업 설명회도 예정돼 있어 국제 협력 네트워크 확대에 기여할 것으로 기대된다.

현재 국내외 전시 참가기업을 모집하고 있으며 참가기업에는 해외 바이어와 1대1 비즈니스 상담 기회를 제공하고 기술 세미나 개최를 지원한다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전을 통해 차세대 반도체 패키징 분야 첨단 기술과 글로벌 파트너십 네트워크를 유치하고 경기도가 K-반도체 벨트를 중심으로 한 반도체 미래 신성장의 핵심 거점으로 도약할 수 있는 계기가 되기를 바란다”고 말했다.

지난해 8월 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 168개 기업·기관이 328개 부스를, 경기도는 경기도관 6개 기업, 팹리스관 4개 기업을 운영한 가운데 총 1만1,500여 명이 방문했다.