(누리일보) 산업통상자원부 양병내 통상차관보는 4.25.(목) 방한 중인 라민 툴루이(Ramin Toloui) 미국 국무부 경제·기업 담당 차관보를 면담하여 한미 간 반도체 산업 협력 및 투자 강화방안을 논의했다.

 

양병내 차관보는 최근 우리 기업들의 대규모 대미 투자를 기반으로 한미 간 첨단산업·공급망 협력이 확대되고 있는 가운데, 우리 반도체 기업의 우수한 제조역량과 미국기업의 혁신 역량이 시너지를 발휘하길 기대하고, 글로벌 반도체 공급망 강화라는 공통된 목표하에 우리 기업이 원활히 대미 투자를 이행할 수 있도록 반도체법 보조금 등 미 측의 충분한 지원을 요청했다.

 

또한, 미국 상무부의 알루미늄 압출재 반덤핑 조사의 광범위한 조사대상 범위에 대한 우리 측의 우려 및 최근 우리 투자기업의 공장 설비 구축, 현지 직원 교육 등을 위해 필요한 전문가 파견을 위한 비자 발급 애로 관련 국무부 차원의 관심과 협조를 당부했다. 툴루이 차관보는 한미 정부 간 협력뿐 아니라 민간의 협력 강화를 평가하고 우리측의 요청에 대해 주의 깊게 살펴보겠다고 언급했다.