오찬에는 총리와 베트남 고위 대표단, 마크 내퍼(Marc Knapper) 주베트남 미국대사, 존 노이퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장 겸 사무총장 등이 참석했다.

Nguyen Chi Dung 기획투자부 장관은, 미국은 반도체 산업의 선두 국가이고, 베트남은 반도체 생태계 발전을 위한 잠재력과 기회가 많은 국가라고 언급했다.

베트남은 충분한 역량과 안정된 정치 체제, 유리한 입지 등 반도체 산업이 발전할 수 있는 많은 잠재력과 기회를 갖고 있다.

미국 반도체 기업들은 고급 인적 자원과 점점 더 높아지는 기업 및 교육기관 역량 등 베트남의 반도체 산업 발전 가능성을 높이 평가했다.

베트남 정부는 2030년까지 반도체 산업 엔지니어 5만 명을 양성하는 것을 목표로 하는 프로젝트에서 서로 협력을 희망했다.

또한, 반도체 산업 투자자를 위한 호치민시, 호아락(하노이), 다낭에 국가 혁신 센터(NIC)와 3개의 첨단 기술 단지를 설립한다.

이번 방문에서 베트남과 미국은 반도체 산업을 위한 3건의 양해각서(MOU)를 체결했다.

(1) 기획투자부 베트남국가혁신센터(NIC)와 미국 케이던스디자인시스템(Cadence Design Systems)간 베트남 반도체 설계 및 개발 역량 강화 지원 양해각서

(2) NIC와 애리조나대학교 간 반도체 인재양성 개발 양해각서

(3) 교육훈련부와 인텔 간 첨단산업 인재양성 양해각서

장기적으로 미국 기업들은 베트남에 반도체 칩 공장 설립 가능성을 연구 중이다.

[출처:https://vnexpress.net/viet-nam-ky-ket-hop-tac-phat-trien-chip-ban-dan-4655311.html]