수원컨벤션센터가 주관하는 ​이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.

종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

올해는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.

또 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 전문 포럼 연사로 참여하고, 일본 반도체 패키징 컨소시엄인 JOINT2(일본소부장기업연합체)가 연구 성과를 발표할 예정이다.

‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 홈페이지에서 참가 기업을 모집하고 있다. 모집 분야는 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲소재 및 부품 ▲기술 솔루션 등이다.

수원시·경기도 공동주최로 지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다. 3일 동안 8300여 명이 관람했다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 반도체 생태계의 새로운 화두다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.